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四氟化碳氣體在微電子蝕刻中的應(yīng)用解析

文章出處:責任編輯:人氣:-發(fā)表時間:2024-03-08 09:27:28【

四氟化碳氣體在微電子蝕刻中的應(yīng)用解析

四氟化碳

四氟化碳氣體,化學型為CF4,常溫常壓下為無色氣體,不溶于水,溶于苯和氯仿。主

要用于微電子工業(yè),作為等離子蝕刻氣體。具體來說,可用于硅、二氧化硅、氮化硅、

磷硅玻璃、鎢等薄膜材料的蝕刻。廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備表面清洗、太陽能電池生產(chǎn)、激

光技術(shù)、低溫制冷等領(lǐng)域。此外,四氟化碳還用于各種集成電路的等離子蝕刻工藝,也

用作激光氣體、低溫制冷劑、溶劑、潤滑劑等。

逐瓶檢驗
深入講解四氟化碳氣體的蝕刻用途


特種氣體在純度、成分、有害雜質(zhì)含量最高、產(chǎn)品包裝和儲存等方面都有極其嚴格的

要求,屬于高科技、高附加值產(chǎn)品。目前,半導體行業(yè)有110多種特種氣體,常用氣

體有20-30種,原材料需求占比高達14%,僅次于大硅片。因此,隨著國內(nèi)半導體行

業(yè)的快速擴張,對四氟化碳氣體的需求也在增加。


品質(zhì)保障

四氟化碳氣體是微電子制造中常用的蝕刻氣體,具有高效的蝕刻能力。在等離子表面

處理設(shè)備中,四氟化碳電離后會產(chǎn)生含氫氟酸的蝕刻氣相等離子體,能有效去除各種

有機表面的有機物,蝕刻等離子體。

在晶圓制造業(yè)中,光刻機利用四氟化碳氣體對硅片進行線路蝕刻。同時,等離子體清

洗機利用純四氟化碳氣體或四氟化碳氣體與氧氣配合,對晶圓制造中的氮化硅進行微

米級蝕刻,或利用四氟化碳氣體與氧氣或氫氣配合去除微米級光刻膠。
國家標準
此外,四氟化碳氣體也廣泛應(yīng)用于太陽能電池板制造領(lǐng)域。例如,它可用于硅、二氧

化硅、氮化硅、磷硅玻璃和鎢的蝕刻。

在線路板制造業(yè)中,四氟化碳氣體也常用于蝕刻二氧化硅和氮化硅等介質(zhì)材料。四氟

化碳等氟有機物是主要的蝕刻氣體,它們在高電場下變成等離子體和自由季節(jié)(Radical)

,然后自由基與二氧化硅反應(yīng)完成蝕刻。

四氟化碳制造商武漢紐瑞德特種氣體長期供應(yīng)四氟化碳氣體(四氟甲烷、全氟化碳)

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