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四氟化碳是什么？有什么用？
四氟化碳又稱四氟甲烷，被視為一種無機化合物。用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝，也用作激光氣體及制冷劑。常溫常壓下比較穩(wěn)定，但是需要避免接觸強氧化劑、易燃或可燃物。四氟化碳是不燃氣體，如果遇到高熱后會造成容器內壓增大，有開裂、爆炸危險。通常常溫下只會與液氨-金屬鈉試劑能發(fā)生作用。 四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，可廣泛用于硅、二氧化硅，磷硅玻璃等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產(chǎn)，激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄露檢驗劑、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等更多 +
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氙氣在芯片制造業(yè)中前途不可估量！
氙氣在電子芯片制造業(yè)中的最新使用 氙氣作為稀有氣體，目前國內產(chǎn)量較低。跟著科技的開展，氙氣的使用領域越來越廣泛，首要使用于電光源、醫(yī)療、科研、航空航天等。 近年來，氙氣就被廣泛使用于電子芯片制造業(yè)，這也是目前氙需求增加及對氙投機生意的最重要原因。多家大型芯片制造商正使用氙氣等離子蝕刻，首要用于微電子機械系統(tǒng)（ MEMS ）的制造。MEMS 設 備可將微電子和微機械集成為一個全體，能在一塊芯片上制作更復雜及成效更強的電路。這種技術從根本上把電腦芯片（處理數(shù)據(jù)）和傳感器（搜集數(shù)據(jù)）結合到一個元件上，能夠批量出產(chǎn)，這更多 +
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四氟化碳、三氟甲烷、六氟丁二烯電子行業(yè)中重要的蝕刻氣體
蝕刻是電子行業(yè)重要工藝，蝕刻所用氣體稱蝕刻氣體, 通常多為氟化物氣體, 例如四氟化碳、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。 作為新一代環(huán)保電子氣體，電子級C4F6成為集成電路IC芯片等制造時必不可少的刻蝕氣體，其GWP值簡直為0，而且能完結納米級溝槽的加工，成為電子工業(yè)領域內一把神奇的“刻刀”，比γ刀還γ！ 2015年，浙化院特種氣體研發(fā)團隊提出自主開發(fā)新一代含氟電子氣體C4F6的提純技能。 今天紐小編就帶大家一起看看C4F6是怎樣更多 +
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電子氣體國產(chǎn)化，為何難以實現(xiàn)？
廣義的“電子氣體”指電子工業(yè)生產(chǎn)中使用的氣體，是重要原材料之一；狹義的“電子氣體”特指半導體行業(yè)用的氣體。電子氣體在電子產(chǎn)品制程工藝中廣泛應用于薄膜、蝕刻、摻雜等工藝，被稱為半導體、平面顯示等材料的“糧食”和“源”。 在硅片制造廠，一個硅片需要兩到三個月的工藝流程，完成450道或更多的工藝步驟才能得到有各種電路圖案的芯片。這個過程包括外延、成膜、摻雜、蝕刻、清洗、封裝等諸多工序，需要的高純電子化學氣體及更多 +
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四氟化碳在微電子行業(yè)的應用
四氟化碳，又稱為四氟甲烷。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳，也可以被視為一種無機化合物。所以在電子行業(yè)中制作線路板蝕刻過程中，需要使用四氟化碳。在蝕刻過程中，用四氟化碳將多余的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之后再用四氟化碳進行清洗電路上的油墨再烘干，等工藝。 四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，也可以廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產(chǎn)，鋁合金門窗制造、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控更多 +
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蝕刻技術中特種氣體的作用
硅片的蝕刻氣體（特種氣體）主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙烷/氧氣、三氟化氮等。但由于其各向同性,選擇性較差,因此改進后的蝕刻氣體通常包括氯基(Cl2)和溴基(Br2、HBr)氣體。反應后的生成物包括四氟化硅、四氯硅烷和SiBr4。鋁和金屬復合層的蝕刻通常采用氯基氣體,如CCl4、Cl2、BCl3等。產(chǎn)物主要包括AlCl3等 蝕刻是采用化學和物理方法,有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程?？涛g的目的是在涂膠的硅片上正確地復制掩膜圖形?？涛g分為濕法蝕更多 +
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氣相色譜法測定高純四氟化碳中三氟化氮雜質的方法
四氟化碳這種含氟有機化合物作為蝕刻二氧化硅和氧化硅這樣的介質材料已成熟運用多年，也是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體。其混合氣體即四氟化碳和氧氣的混合、與氫的混合均在硅系列、薄膜蝕刻領域廣泛應用。同時在低溫下可作為低溫流體用，也在制冷、體絕緣、氟化劑、表面處理劑和激光氣體泄露檢驗劑有一定的應用空間。四氟化碳的廣泛應用，其產(chǎn)品質量要求也相應的較為明確、規(guī)范。目前行業(yè)內較為成熟的分析方法主要檢測四氟化碳中的氧（O2）、氮（N2）、一氧化碳（CO）、二氧化碳（CO2）、六氟化硫（SF6）、水（H2O）更多 +
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如何去除四氟化碳？降低溫室效應
四氟化碳分子式CF4，常溫下為無色氣體，四氟化碳只能微溶于水；對熱非常穩(wěn)定，化學性質比四氯化碳更不活潑。分子呈正四面體結構。四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，其高純四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體。但此外四氟化碳也是一種造成溫室效應的氣體。它非常穩(wěn)定，可以長時間停留在大氣層中，是一種非常強大的溫室氣體。它在大氣中的壽命約為50,000年，全球增溫(全球暖化)系數(shù)是6,500（二氧化碳的系數(shù)是1），所以去除生產(chǎn)過程中不必要的四氟化碳氣體非常重要。 不同添加氣體對微波電漿更多 +
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電子特氣—三氟碘甲烷蝕刻技術
三氟碘甲烷作為滅火劑具有滅火效率高、安全性能好、經(jīng)濟效用高、滅火后不留痕跡等特點，是哈龍1301優(yōu)選替代品種，經(jīng)NFPA的標準認證，可正式使用。在航空、航天等領域具有不可替代的作用。作為制冷劑，三氟碘甲烷不燃，具有油溶性和材料相容性很好的特點，被認為是傳統(tǒng)氟利昂制冷劑組元的理想替代品之一。另外，三氟碘甲烷在含氟中間體、半導體蝕刻、發(fā)泡劑等其它領域也具有廣泛的應用前景。 三氟碘甲烷（CF3I）作為半導體刻蝕氣體用于3D NAND Flash先進制程，與同種刻蝕氣體CF4，C4F6相比，三氟碘甲烷（C更多 +
