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六氟化硫行業(yè)產能及應用領域，半導體國產化帶動電子級SF6需求
SF6是一種重要的氟氣體材料，通常是由hcv的電解(F2)產生的。它被分為工業(yè)級別SF6和電子級別SF6。六氟化硫被廣泛用于能源、半導體、制冷、彩色冶金、航空航天、醫(yī)學(x射線、激光機器)、氣象學(指示分析)、化學工業(yè)和其他行業(yè)。目前，國內和外部市場的六氟化硫主要用于生產傳導、分配和控制電器的設備，包括煤氣總機、電路開關、高壓變壓器、干線管道絕緣器、高壓開關、封閉式煤氣電容器、變壓器等。海外六氟化硫生產商主要包括Solvay集團、Kanto電子等，因為外國公司更早進入該行業(yè)，更多 +
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氙氣在電光源上的重要應用
氙氣在電光源上的重要應用 利用氙氣極高的發(fā)光強度，可充填光電管、閃光燈以及有霧航空導航燈，其放電強度甚至超過太陽光的放電強度；氙氣 充填的長弧氙燈，俗稱“小太陽”，穿霧能力特強，可用于機場、車站、碼頭和廣場；氙燈還用于彩色電影的拍攝，具有 良好效果。近年來，隨著科技的發(fā)展，氙氣在電子、激光行業(yè)得到了廣泛應用，如等離子電視、CT機等，每年這個行業(yè) 消費氙氣約2000m3。氙氣,高純氙氣,99.999%氙氣,氙氣氣體更多 +
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使用氦和氬激光焊接降低汽車生產成本
與氬相比，氦具有更高的電離率和更低的等離子體形成電壓，但其分子量較小。因此，氦保護氣體需要高流速，以確保金屬蒸氣從激光束的路徑有效排出。由于氦氣的單位成本高于氬氣，這增加了焊接過程中每英尺的平均成本。更多 +
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激光焊接中的氣體保護、等離子和羽流控制
工藝氣體在高性能激光焊接中可以發(fā)揮至少三個重要作用： 屏蔽：在鈦等活性金屬存在的情況下，保護熔池和固化焊道免受大氣氧化，從而提高焊接質量。大多數(shù)市售的惰性焊接氣體都可以發(fā)揮這一作用。這些可以從激光束的一側傳輸?shù)焦ぜ?，例如通過同軸噴嘴或具有較大開口的側噴嘴。 等離子體控制/抑制：如果鑰匙孔上方有足夠的電離蒸汽（或等離子體），這可以最大限度地減少激光束的衰減和散射。這一功能比屏蔽更難實現(xiàn)，并且受到所用氣體的許多財產的強烈影響。 以下因素對有效的等離子體控制很重要： 離子電勢：當使用CO2激光焊接更多 +
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氧氣在氣焊中的應用是怎樣的？
在電弧焊廣泛應用之前，氧乙炔焊接是許多工業(yè)制造領域使用最廣泛的焊接方法，因此氧乙炔焊接應被認為是一種相對較舊的方法。隨著現(xiàn)代電弧焊、氣體保護焊、激光焊和電阻焊的興起和廣泛應用，氣焊工藝的應用范圍逐漸縮小。目前，它主要用于焊接銅等有色金屬，鋁及其合金，以及用于在田間耕作期間焊接薄的黑色金屬。 氣焊常用的氣體包括乙炔、丙烷和液化石油氣。乙炔作為一種傳統(tǒng)氣體，在氣焊中一直占主導地位。盡管也使用和引入了其他替代氣體，但其他氣體不如乙炔有效，暫時不能廣泛使用。 2.用氣焊火焰加熱的火焰的溫度。根據(jù)理論計算，1.5更多 +
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二氧化碳激光器的工作原理
CO2激光器通過10.6米激光波長的CO2分子的振動能和旋轉能之間的躍遷產生激光。使用氣體放電泵將能量注入CO2氣體分子的方法，使放電管中的CO2分子達到反向分布狀態(tài)：將直流電壓的兩個輸出端連接到放電管的兩個電極上。 如果沒有施加電壓或電壓很低，兩個電極之間的氣體完全隔離，內阻為無窮大，沒有電流流過；隨著電壓的增加，帶電粒子開始在氣體中移動，氣體的內阻開始降低。當達到一定的電壓值時，內阻急劇下降，電流迅速增加，氣體被擊穿，放電開始。這個電壓值被稱為點火電壓；放電管中的氣體斷開并放電后，電流增加，氣體中的載流容更多 +
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二氧化碳在激光器中的應用是怎樣的？
特殊氣體是指為特定目的而含有單一氣體和混合氣體的氣體。特種氣體種類繁多，用于電子氣體、標準氣體、環(huán)保氣體、醫(yī)用氣體、焊接氣體、滅菌氣體等?？梢詣澐?。廣泛應用于電子、電力、石化、礦山、鋼鐵、有色金屬冶煉、熱工、生物化學、環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)學研究與診斷、食品保鮮等領域。那么，特殊氣體在激光中有什么用途呢？ 激光器是一種可以發(fā)射激光的設備。激光器有六種類型：固態(tài)激光器、氣體激光器、染料激光器、半導體激光器、光纖激光器和自由電子激光器。使用氣體作為放大介質的氣體激光器通常泵送氣體放電。常見的氣體類型包括原子氣體（氦氖激光器更多 +
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電子級氣體污染控制要求日趨嚴格，您了解嗎？
隨著消費電子產品的升級，產品的制造規(guī)模越來越大，產品成品率和故障控制越來越嚴格。整個電子工業(yè)對電子氣源的純度和消除傳輸系統(tǒng)中的二次污染的要求越來越嚴格。 原則上，行業(yè)提出的電子氣體污染和顆粒尺寸的技術指標與分析設備技術進步導致的檢測限（LDL）直接相關。例如，傳統(tǒng)的激光顆粒測試儀可以測量0.1μm，而核心凝固技術（CNC）可以達到0.01μm。 目前，12英寸超大規(guī)模集成電路生產線的寬度已發(fā)展到45nm。散裝氣體的純度必須在ppt水平，粒度控制直接參考CNC分析儀的下限。實驗室的超亮更多 +
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電子級氣體未來發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
我們都知道電子氣體是危險的。電子氣體的未來發(fā)展面臨哪些挑戰(zhàn)？ 1.電子氣體污染的控制要求越來越嚴格：隨著電子消費品的升級，產品的制造規(guī)模越來越大，對產品成品率和缺陷的控制越來越嚴格。整個電子工業(yè)對電子氣源的純度和消除傳輸系統(tǒng)中的二次污染的要求越來越嚴格。原則上，行業(yè)提出的電子氣體污染和顆粒尺寸的技術指標與分析設備技術進步導致的檢測限（LDL）直接相關。例如，傳統(tǒng)的激光顆粒測試儀可以測量0.1μm，而核心凝固技術（CNC）可以達到0.01μm。 2、流量大，輸送連續(xù)穩(wěn)定：電子氣傾向于集更多 +
