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: 晶圓制造之血液

電子氣是半導(dǎo)體工業(yè)的重要原料電子氣體簡(jiǎn)介特種電子氣（簡(jiǎn)稱(chēng)特種電子氣）是特種氣體的一個(gè)重要分支，是生產(chǎn)集成電路（IC）、平板顯示器（LCD、LED、OLED）、太陽(yáng)能（8.360，-0.12，-1.42%）電池等電子工業(yè)不可或缺的原材料。一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體制造業(yè)中的氣體分為普通氣體和特種氣體。其中，常用氣體是指集中供氣并使用多種氣體的氣體，如N2、H2、O2、AR、he等。特殊氣體是指半導(dǎo)體制造中使用的一些化學(xué)氣體，如膨脹、離子注入、混合、清洗、掩蔽，即氣體類(lèi)別中的電子氣體，如高純度SiH4、P
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: 六氟化硫行業(yè)產(chǎn)能及應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化將帶動(dòng)電子級(jí)SF6需求

分為SF6工業(yè)質(zhì)量和SF6電子質(zhì)量。六氟化硫應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、制冷行業(yè)、有色金屬冶煉、航空航天、醫(yī)療領(lǐng)域。六氟化硫的主要類(lèi)型和應(yīng)用目前，六氟化硫主要用于電力設(shè)備的輸配電及控制設(shè)備行業(yè)，包括氣體絕緣開(kāi)關(guān)設(shè)備（即GIS）、斷路器、高壓變壓器、絕緣輸送管道、高壓開(kāi)關(guān)、，氣封組合電容器、變壓器等。六氟化硫主要下游地區(qū) 相關(guān)報(bào)告：中國(guó)經(jīng)濟(jì)研究院《2020-2025年中國(guó)六氟化硫產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿Ψ治雠c投資戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告》國(guó)外SF6制造商主要包括蘇威集團(tuán)和關(guān)東電化有限公司，由于國(guó)外公司進(jìn)入行業(yè)較早
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: 芯片制造價(jià)格上漲對(duì)消費(fèi)者意味著什么

UMC——正在探索由于通貨膨脹和高需求而提高半導(dǎo)體制造價(jià)格的可能性。根據(jù)日經(jīng)亞洲的一份報(bào)告，臺(tái)積電警告客戶(hù)，由于迫在眉睫的通脹擔(dān)憂(yōu)、原材料成本上漲以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張，臺(tái)積電計(jì)劃在不到一年的時(shí)間內(nèi)提高價(jià)格。2021 年，臺(tái)積電已經(jīng)將高端工藝節(jié)點(diǎn)的芯片價(jià)格提高了 10% 或更多。捷普表示，在產(chǎn)能耗盡的情況下價(jià)格上漲并不是什么新鮮事，為了應(yīng)對(duì) 2021 年原材料成本和供應(yīng)限制，芯片制造商全面上調(diào)了 5% 至 15% 的價(jià)格。較老的技術(shù)，例如模擬和二極管技術(shù)，得到了更多的提升
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: 六氟化硫行業(yè)產(chǎn)能及應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化帶動(dòng)電子級(jí)SF6需求

六氟化硫（化學(xué)式為SF6）常態(tài)下是一種無(wú)色、無(wú)味、無(wú)毒、無(wú)嗅的非燃燒性氣體。作為一種電子氣體，六氟化硫具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性、耐腐蝕性、電絕緣性以及耐熱性，在半導(dǎo)體、電力設(shè)備、航空航天、半導(dǎo)體制造、金屬加工、醫(yī)療等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域不同，六氟化硫可分為工業(yè)級(jí)六氟化硫以及電子級(jí)六氟化硫，近年來(lái)，隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)提升，市場(chǎng)對(duì)電子氣體純度、質(zhì)量等要求越來(lái)越高，在此背景下，六氟化硫產(chǎn)業(yè)逐漸由工業(yè)級(jí)向電子級(jí)方向升級(jí)。電子級(jí)六氟化硫可作為氟源、蝕刻氣體等應(yīng)用在半導(dǎo)體、面板顯示器件
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: 氟化物氣體應(yīng)用

COF2；有機(jī)合成中間體，氟化劑。 CHF3；蝕刻，冷凍劑，有機(jī)合成。 CH2F2；致冷劑。 CH3F；噴霧劑，C-F鍵的研究。 WF6；氟化劑，鎢載體，化學(xué)氣相沉積。 SF6；電子設(shè)備，雷達(dá)波導(dǎo)，粒子加速器，變壓器，避雷器的氣絕緣體，制冷劑，示蹤裝置，醫(yī)療，半導(dǎo)體制造中的蝕刻、化學(xué)氣相沉積，標(biāo)準(zhǔn)氣，檢漏氣體，色譜儀的載氣。 NF3；火箭推進(jìn)劑，氟化劑，電子氣，等離子干刻，摻雜，激光，光導(dǎo)纖維。 S
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: 氧化物氣體應(yīng)用

COS；用于碳氧化物，硫代酸，硫代碳酸鹽和噻唑的合成，校準(zhǔn)氣。 SO2；制備H2SO4、Na2S等無(wú)機(jī)硫化物，有機(jī)物合成，熏蒸劑，殺蟲(chóng)劑，水果蒸菜的保鮮劑，消毒用殺菌劑，漂白劑，造紙工業(yè)，制冷劑，石油精練，鎂的冶煉，防腐劑，標(biāo)準(zhǔn)氣，校正氣，在線(xiàn)儀表標(biāo)準(zhǔn)氣。 N2O；牙科、外科、婦產(chǎn)科用麻醉劑，探漏，制冷劑，助燃劑，防腐劑，化工原料，原子吸收光譜用氣，半導(dǎo)體制造用平衡氣，氧化、化學(xué)氣相沉積，標(biāo)準(zhǔn)氣，醫(yī)療氣，煙霧噴射劑，真空和帶壓檢漏。 NO；硅的氧化膜形成，氧化、
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: 俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)后遺癥，半導(dǎo)體稀有氣體價(jià)格飆升

俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響可能甚至比行業(yè)本身之前所認(rèn)為的還要大。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，對(duì)半導(dǎo)體制造過(guò)程至關(guān)重要的稀有氣體——例如氖氣、氙氣和氪氣——的價(jià)格正在飆升，可用庫(kù)存和供應(yīng)已經(jīng)證明不足以滿(mǎn)足當(dāng)前的需求水平。至關(guān)重要的是，據(jù)報(bào)道，全球約75% 的氖氣供應(yīng)被半導(dǎo)體制造所消耗。烏克蘭的全部產(chǎn)量不足以滿(mǎn)足該行業(yè)的需求，但它確實(shí)提供了很大一部分氖氣供應(yīng)。烏克蘭的氖氣產(chǎn)量也占美國(guó)進(jìn)口惰性氣體的90%。上周，隨著沖突的爆發(fā)，我們最初報(bào)道了俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)的潛在影響。
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: 科技創(chuàng)新助力電子氣體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近年來(lái)，5G，人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)帶動(dòng)了泛半導(dǎo)體的高速發(fā)展。電子材料是半導(dǎo)體的支撐產(chǎn)業(yè)，電子氣體是半導(dǎo)體制造中僅次于晶圓的第二大類(lèi)重要材料，品類(lèi)多達(dá)百余種。日前，2021中國(guó)先進(jìn)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上發(fā)表了《科技創(chuàng)新助力電子氣體產(chǎn)業(yè)發(fā)展》通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)電子氣體材料“卡脖子”現(xiàn)狀深入分析，指明了電子氣體技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。電子氣體核心技術(shù)通常有四個(gè)大類(lèi)，即合成技術(shù)、純化技術(shù)、潔凈灌裝技術(shù)和檢測(cè)技術(shù)。計(jì)總通過(guò)科利德公司電子級(jí)一氧化氮（NO）的生產(chǎn)案例向大家介紹了合成
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: 電子特種氣體供需問(wèn)題亟待通過(guò)回收再利用技術(shù)解決

面對(duì)半導(dǎo)體制造過(guò)程中特種氣體使用量持續(xù)增大帶來(lái)的溫室氣體排放問(wèn)題和地緣政治問(wèn)題引起的特殊氣體供求問(wèn)題，韓國(guó)專(zhuān)家專(zhuān)家提出了發(fā)展特種氣體再利用技術(shù)的解決方案。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體及顯示器產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，特種氣體的使用量和排放量急劇增加，因此抑制該領(lǐng)域溫室氣體排放已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。在半導(dǎo)體材料·特種氣體研討會(huì)上，韓國(guó)代表就“半導(dǎo)體氣體Recycling技術(shù)和局限性”進(jìn)行了專(zhuān)題研討。他認(rèn)為，由于各國(guó)之間的貿(mào)易爭(zhēng)端，氦、氖、氪、氙等稀有氣體的回收和再利用刻不容緩。目前半導(dǎo)體
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: 存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)，2025年電子級(jí)稀有氣體用量或增加至850ML

在信息時(shí)代的飛速發(fā)展中，海量數(shù)據(jù)的處理不僅對(duì)于芯片算力提出越來(lái)越高的要求，不斷累積的數(shù)據(jù)也需要更大、更快、延時(shí)更低的存儲(chǔ)介質(zhì)。電子工業(yè)中氪氙氣體主要用于3D NAND存儲(chǔ)器高深寬比刻蝕工藝，從而實(shí)現(xiàn)多層堆疊結(jié)構(gòu)。預(yù)計(jì)2025年全球電子級(jí)稀氪氖氙氣體用量將增加至850ML，較2020年增長(zhǎng)29%。激光氣體主要用于電子工業(yè)中激光退火和光刻氣。光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備，光刻定義了晶體管尺寸，光刻產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展是光刻機(jī)突破關(guān)鍵。與之配套的光刻膠、光刻氣體、光罩等半導(dǎo)體
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