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稀有氣體的化學奇跡——二氟化氙
二氟化氙是一種稀有氣體二氟化氙屬于一種稀有化合物，具有強氧化性和還原性。不僅可以作為化學試劑，還被廣泛應用于電氣絕緣材料、光學材料和半導體材料等領域。同時，二氟化氙也是一種危險物質，與鹵素或氧氣接觸時可引發(fā)爆炸。了解二氟化氙的特性和應用將帶給人們全新的化學世界觀。更多 +
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二氟化氙在微機電系統(tǒng)芯片上的獨特優(yōu)勢和特點
氟化氙（XeF2）可用于Si、Mo和Ge的各向同性蝕刻，是蝕刻犧牲層來“釋放”MEMS（MEMS是微機電系統(tǒng)的縮寫，中文名為Micro Electro-Mechanical System。MEMS芯片，簡而言之，利用半導體技術在硅片上制造電子機械系統(tǒng)，或者更形象地說，創(chuàng)造微米級和納米級的機械系統(tǒng)，可以將外部物理和化學信號轉換為電信號。）更多 +
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氙氣作為世界上最亮的惰性氣體有什么用途？
氙氣是一種無色氣體，不能燃燒或支持燃燒。它吸收X光。氣體相對密度為5.887±0.009，液體相對密度為3.52（-100℃），固體相對密度為2.7（-140℃）。臨界溫度16.6℃，臨界壓力58.2×L05 Pa，臨界密度1.155。它是一種稀有的天然氣，具有最高的相對原子質量和密度。在稀有氣體中，氙是目前最常見的化合物，如六氟鉑氙（XePTFA）、六氟磷酸氙（Xe-PF6）、六氟化磷氙（XeRhF6）、二氟化氙（XeF2）、氧化氙等。更多 +
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二氟化氙在微機電系統(tǒng)芯片上的獨特優(yōu)勢和功能
由于XeF2是干氣相蝕刻，因此在通過小孔或狹窄空間蝕刻時不存在與表面張力或氣泡相關的問題。XeF2用于蝕刻直徑小至25nm的通孔。類似地，XEF2避免了通常與濕蝕刻工藝相關的粘附問題，濕蝕刻工藝可能在釋放/干燥后損壞永久器件。更多 +
